阻焊膜与电路板分层的原因就是在电路板内部存在有气体。在焊接过程中，电路板加热时，多层板内的残留气体受热膨胀，沿着多层板的金属化孔内壁或电路板层与层之间的缝隙聚集在多层电路板的最薄弱环节，即阻焊膜与电路板层之间并将阻焊膜顶起，从而导致阻焊与电路板分层，严重时还会产生阻焊膜破裂现象。 解决阻焊膜与电路板分层的方法首先就是尽量减少电路板内部的气体含量。这需要从以下五个方面着手：
